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提要

1、中微5nm刻蝕機將用于臺積電產線

2、通富微電具備7nm封測能力

3、聯電60億擴充大陸產能

4、三星研發費用名列全球榜首

5、北斗基帶處理ASIC將面世

6、印度邀華為參與5G測試

中微：杜絕卡脖子

17日晚，臺積電宣布將在2019年第二季度進行5nm制程風險試產，中微半導體（AMEC）透露，其自主研發的5nm等離子體刻蝕機通過臺積電驗證，將用于全球首條5nm制程生產線。

來源：CCTV

中微半導體是唯一進入臺積電7nm制程蝕刻設備的大陸設備商，雙方在28nm制程時便已開始合作，并一直延續到10nm和7nm制程。今年年初，中微的7nm刻蝕機曾被央視【大國重器】欄目報道。

芯銳評：

老驥伏櫪，志在千里！2004年回國創業的尹志堯博士終于帶領中微踏出了關鍵一步！

通富微電：點亮 7nm

AMD日前在回復投資者提問時表示，其發布的 EPYC 霄龍處理器（全球首顆7nm服務器CPU）基于臺積電7nm代工工藝，封測部分由通富微電完成，通富微電也成為首家封測7nm處理器的公司。

來源：AMD

而早前通富微電入股的通富超威（蘇州）和通富超威（檳城）均具備封測CPU、GPU的能力。

芯銳評：

封裝技術過硬，此前收購的股份也起到了關鍵作用，希望國產封裝領域能給我們帶來更多驚喜！

聯電：冬天求穩

聯電董事會決定，預計將投資新臺幣274.06億元（約合人民幣61.3億元）用于擴充8/12英寸晶圓廠產能。

其中8英寸產能將以子公司蘇州和艦科技為主，預計將擴充1萬片，而12英寸廠則是廈門聯芯，將從1.7萬擴充到2.5萬片，計劃提升近47%。

來源：廈門聯芯

聯電表示，目前8英寸產能仍然滿載，12英寸成熟制程相當穩健，但先進制程利用率較低，本季整體產能利用率可能低于9成。

芯銳評：

明后年國內產能將迎來爆發，12寸 Fab 目前月產能在50萬片左右，隨著18條在建產線投產，月產突破百萬片大關近在眼前。

三星：屠榜的一年

12日，歐盟委員會發布最新全球企業研發支出排行榜（Industrial R&D Investment Scoreboard）報告，三星集團以152億美元位居榜首，華為位列第五。

在半導體領域，三星2017年投入約34億美元位居第四，這方面論研發投入之高非Intel 莫屬。

芯銳評：

半導體是海量燒錢加頂尖技術的結合，燒錢不一定行，不燒錢一定不行。

天琴：北斗ASIC

天琴芯片

合眾思壯12日在互動平臺上表示，目前，支持北斗三號全球系統的新一代基帶處理ASIC芯片“天琴二代”已完成研制工作，正在流片過程中，預計2019年初正式發布。

圖：合眾思壯副總經理林伯翰

合眾思壯副總經理林伯翰介紹，合眾思壯基于北斗高精度核心技術的整體突破，產品覆蓋GNSS芯片、板卡、電臺、天線等核心模塊，均已實現全部自主知識產權。

芯銳評：

北斗系統即將到來的大規模商用是我國芯片企業難得的成長機遇，是先天優勢的國產產業鏈上下游建立一定的技術優勢和壁壘的大好機會。

印度：不得不邀

18日，據《印度時報》網站報道，印度已經準許華為參與該國的5G建設。根據介紹，華為、中興并未在印度政府此前邀請之列，華為對此發出抗議，印度政府妥協，但中興仍未收到邀請。此前受邀參與測試的公司包括諾基亞、愛立信和三星。

華為周二宣布，已獲得了超過25份5G商業合同，處于全球領先地位，并已出貨了逾1萬個5G基站，預計2018年總營收將超過1000億美元大關。

芯銳評：

華為、中興不去，印度將來采購5G設備想必付出的代價不小，盲目跟隨美國的禁令，受傷的卻是自己的錢包和普通用戶的利益。

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