導(dǎo)讀：10月12日日本fomalhaut拆解實(shí)驗(yàn)室報(bào)告指出，華為5G基站中美國(guó)零部件占總成本近30%。

  

來源：fomalhaut

此前，芯片大師曾報(bào)道，2020年上半年國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商的兩次共50萬個(gè)規(guī)模的5G基站集采，總額超700億元。華為綜合份額在60%-70%之間，意味著基站主芯片需求量在35萬片左右，該數(shù)量排產(chǎn)和備貨難度遠(yuǎn)低于手機(jī)AP，因此更易于穩(wěn)定運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)。

但fomalhaut的這份數(shù)據(jù)報(bào)告表明，作為華為的基本盤，基站設(shè)備中的核心零部件仍對(duì)美國(guó)供應(yīng)商有較大依賴。按價(jià)值計(jì)算，來自美國(guó)供應(yīng)商的零件占總成本的近30％。

  

來源：fomalhaut

其中，被拆解的這塊5G基帶單元電路板載主芯片型號(hào)為 Hi1382 ，由海思設(shè)計(jì)、臺(tái)積電代工。

根據(jù)拆解結(jié)果估算，電路板總生產(chǎn)成本為1320美元左右。主要器件、廠商和成本大致為：

主芯片：海思 Hi1382，42美元

RAM：三星，3.2美元左右

閃存：賽普拉斯&華邦，0.3美元

FPGA：Lattice&賽靈思，60美元

電源管理：德州儀器&安森美，0.1~0.6美元

電路保護(hù)：TDK，0.15美元

交換芯片：博通，未知

放大器和模擬：ADI，未知

從成本占比上看，中國(guó)制造的組件占48.2％，高于華為頂級(jí)5G智能手機(jī)Mate 30的國(guó)產(chǎn)芯片比例（41.8％）。美國(guó)芯片和其他組件占5G基站總成本的27.2％以上，而華為最新5G智能手機(jī)中美國(guó)芯片的比例僅為1％，低于之前型號(hào)的10％。

在FPGA、模擬和PMIC等傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，美國(guó)廠商器件仍然發(fā)揮著重要作用，華為和國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商的替換之路不會(huì)平坦。

相關(guān)鏈接：

“斷供”前臺(tái)積電到底交了多少芯片給華為？