導讀：日經10月12日刊文指出，美國的技術封鎖可能會助推中國半導體產業的自立與發展，有消息稱中日有望合作開發光刻機。

  

報道以美國限制華為、中芯國際的供應鏈為例指出，盡管有美國政府的出口限制，但中國半導體產業仍可迂回以對。

中國有1000多家新興的半導體相關公司，如果華為和中芯國際從這些公司購買進口的半導體芯片、設計軟件以及生產設備，實際上就可以進行半導體采購并擴充制造設備。

對此，Synopsys共同執行長Aart de Geus表示，“在中國有很多半導體相關企業（除華為外）都在大量購買（設計軟件）。”這種情況意味著無法避免中國國內的轉售。

另外，日經指出，聯發科對美國的銷售額很少，該公司現在雖已停止對華為出貨，但也有可能會繼續接受華為的訂單并準備接受美國制裁。聯發科可以在不透露最終用戶詳細信息的情況下進行訂單生產，臺積電同樣可以。

更重要的是，與芯片平面上的精細化相比，3D堆疊技術正在成為延續摩爾定律的主角。基于此，光刻機已然成為影響全球科技競爭的又一大重大因素。

  

目前，全世界只有荷蘭的ASML可以制造EUV光刻機。而大部分基礎技術的知識產權都由美國把持，因此荷蘭政府此前宣布不允許ASML向中國出口EUV設備。 

不過，若是EUV以外的光刻機，日本的尼康和佳能也可以制造。業界有關人士向日經表示：“中國企業擬向兩家日本公司提供資金，要求共同開發除EUV以外的新型光刻機。”此外，中國政府也開始著手開發制造設備和設計軟件。