導讀：12月20日，中芯國際公告稱，已經獲知公司被美國商務部列入“實體清單”，將對設備進口、10nm及以下工藝及代工客戶產生不利影響。

  

圖：中芯國際公告

這是繼9月5日被列入貿易“黑名單”和傳出聯席CEO 梁孟松博士請辭以來，中芯國際的至暗時刻。

實際上，如芯片大師在關于中芯國際和梁博士去留的幾點思考一文中提及的，由于此前美國對中芯國際及相關國內企業的實質限制，在有限的軟件、設備和技術團隊前提下，基本策略是兵分兩路：一是穩定成熟制程產品，加快推進并投產至少一條成熟的去美化產線，另一方面在上游取得突破前，暫時從先進制程中抽身，保持預研的同時避免被高額投入拖垮。

  

來源：中芯國際

由此，我們得出兩個基本判斷，一是中國大陸的7nm及以下先進工藝將暫時停留在研發階段，夯實90nm-14nm的主陣地、“查漏補缺”對于國內半導體制造業的長期發展更為重要，同時特色工藝、第三代半導體都是有機會追趕甚至建立局部優勢的領域。

作為傳統制造業產能嚴重過剩的國家，大陸代工產能的不足在這次晶圓漲價潮中體現得淋漓盡致。普通的MOS、電源IC、模擬芯片最常用的6寸、8寸線尚且要看國際廠商開工情況，過度追求動輒百億美元投入的先進工藝線無疑是鏡花水月。

  

來源：中芯國際

如上圖，MCU、CIS和汽車芯片領域的許多國際IDM巨頭均利用成熟工藝制造出差異化、有競爭力的產品，而國內業者嚴重缺乏制造技術的積累。

二是產業重心將全面轉向去美化、國產化進程，此舉固然拖慢國內廠商追求先進工藝的腳步，但有助于從根源上解決產業基礎問題，是對國內半導體材料、EDA和設備產業的巨大利好。

同時，去美化不代表從零開始、100%自主研發，半導體是國際化最徹底的行業，逐步引入相對可控的日韓和歐洲供應商產品、技術是明智之舉。以下引入一位業內人士的推測：

1、正常的晶圓廠 = 25%歐洲光刻機 + 50%美國（刻蝕機、PVD等） + 25%日本（刻蝕、沉積）

2、去美化的晶圓廠 = 25%歐洲光刻機 + 50%日本（刻蝕機、PVD等） + 25%中國大陸（刻蝕、PVD、清洗、氧化等）

20年風雨芯路，實體清單不會是中芯國際的終點，而更有可能是另一個起點，而華為、DJI們也正一同步入“南泥灣”。

半導體是宏大的產業，需要偉大的國家、海量的資金和人才前赴后繼，江湖路遠，是對手遲早會見面的。