導(dǎo)讀：供應(yīng)鏈千瘡百孔的節(jié)點(diǎn)，Mate X 5G版本的亮相顯得意義非凡。

6月12日，華為兩款設(shè)備EVR-AN00和TAH-AN00通過(guò)中國(guó)3C認(rèn)證，供應(yīng)鏈代工風(fēng)險(xiǎn)下，認(rèn)證顯示華為自己承擔(dān)了一部分手機(jī)制造。

1、華為機(jī)器：自家的代工備胎？

圖：華為 Mate X

如無(wú)意外，這兩款手機(jī)分別為搭載55W超級(jí)快充的折疊屏手機(jī)Mate X（TAH-AN00）和新旗艦Mate 20 X （EVR-AN00）5G版。依據(jù)之一是認(rèn)證參數(shù)中的充電功率65W，與MWC2019大展上華為公布的超級(jí)快充支持65W筆記本充電相吻合。

來(lái)源：CQC中國(guó)質(zhì)量認(rèn)證中心

其中Mate20 X 5G有3家代工廠(chǎng)：偉創(chuàng)力、富士康和華為機(jī)器，Mate X有1家代工廠(chǎng)：華為機(jī)器，并且都為5G終端。

那么問(wèn)題就來(lái)了，華為機(jī)器是怎么回事？之前盛傳富士康和偉創(chuàng)力已經(jīng)停止為華為代工是否自相矛盾呢？

來(lái)源：?jiǎn)⑿艑?/span>

首先，華為機(jī)器有限公司前身是2007年成立的聚信科技有限公司，為華為全資子公司，負(fù)責(zé)華為網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)品的制造即ICT業(yè)務(wù)，2012年更名為華為機(jī)器有限公司，法人為現(xiàn)華為MKT總裁徐文偉，與華為技術(shù)、華為終端一同屬于華為投資控股的子公司。

華為機(jī)器是華為徹頭徹尾的自家產(chǎn)業(yè)，位于松山湖華為基地，此前基本不涉及消費(fèi)者業(yè)務(wù)的代工，低調(diào)到甚至華為內(nèi)部一部分人也不甚了解，余承東領(lǐng)導(dǎo)下的CBG（消費(fèi)者業(yè)務(wù)）部門(mén)的EMS業(yè)務(wù)基本由富士康和偉創(chuàng)力等外部代工企業(yè)承擔(dān)。

這一次華為機(jī)器為兩部華為旗艦機(jī)代工，筆者猜測(cè)很有可能是華為進(jìn)軍消費(fèi)電子代工領(lǐng)域的開(kāi)始，而下游制造供應(yīng)鏈的風(fēng)險(xiǎn)是催化劑。

圖：偉創(chuàng)力珠海工業(yè)園

5月22日，珠海偉創(chuàng)力工廠(chǎng)傳出產(chǎn)線(xiàn)停工、員工放假的消息。更勁爆的是，20日晚上華為派出150輛貨車(chē)前往偉創(chuàng)力珠海工廠(chǎng)拉走了設(shè)備和手機(jī)部件隊(duì)伍排了數(shù)公里。隨后，富士康傳出停止代工的消息但也沒(méi)有得到華為的確認(rèn)。

但這一系列事件背后暴露的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)是實(shí)實(shí)在在的，直接影響華為的市場(chǎng)地位。

因此，自建生產(chǎn)線(xiàn)承擔(dān)一部分缺口在當(dāng)前形勢(shì)下就顯得十分有必要，這個(gè)時(shí)候為代工而生的華為機(jī)器可能是不二之選。

如果美國(guó)全產(chǎn)業(yè)鏈圍堵華為的局勢(shì)不變，那么Mate 20 X和Mate X可能是美資企業(yè)偉創(chuàng)力為華為制造的最后一批手機(jī)。

華為在自建手機(jī)生產(chǎn)線(xiàn)和引入國(guó)內(nèi)代工廠(chǎng)的同時(shí)，對(duì)臺(tái)系制造商的依賴(lài)將會(huì)更加緊密。那么，這次代工廠(chǎng)備胎計(jì)劃能否支撐起華為2.5億的出貨量呢？

2、臺(tái)積電：助華為反超高通？

這次即將到來(lái)的兩款機(jī)型將搭載麒麟980和巴龍5000基帶，號(hào)稱(chēng)世界上最快的5G手機(jī)（僅卡1支持5G網(wǎng)絡(luò)），國(guó)行售價(jià)可能是15999元。

據(jù)此前華為在上海對(duì)Mate X的現(xiàn)場(chǎng)實(shí)測(cè)，5G網(wǎng)絡(luò)下，下行速率達(dá)到1GB/s，上行在90-100MB/s左右。

在斷供禁令之前，據(jù)傳麒麟985已經(jīng)完成流片，將首發(fā)臺(tái)積電7nm EUV工藝，搭載在下一代旗艦機(jī)Mate30上，華為稱(chēng)出貨將不受供應(yīng)鏈影響。

眾所周知，華為是少數(shù)有能力自研AP（應(yīng)用處理器）和BP（基帶）的手機(jī)廠(chǎng)商之一，這一點(diǎn)哪怕蘋(píng)果也要看高通的臉色。

與此同時(shí)，有能力代工7nm手機(jī)CPU的Fab卻只有兩家——臺(tái)積電和三星。隨著三星將晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立和7nm制程良率提升，陣營(yíng)的分化在所難免。于是，近期傳出高通下一代驍龍865要轉(zhuǎn)投三星7nm EUV的消息，包括英偉達(dá)、英飛凌等前臺(tái)積電客戶(hù)也轉(zhuǎn)向三星。

江湖風(fēng)云突變。

圖：手機(jī)CPU性能天梯（快科技）

那么下一代CPU性能天梯上，工藝一直領(lǐng)先半代的臺(tái)積電能否助華為壓過(guò)高通一頭呢？

3、華為手機(jī)的命運(yùn)

圖：華為廣告

目前華為手機(jī)供應(yīng)鏈可謂“千瘡百孔”，上游IP和OS提供商已經(jīng)停止支持，元器件采購(gòu)被“斷供”，下游代工廠(chǎng)也面臨缺口...

接下來(lái)，對(duì)華為的考驗(yàn)才剛剛開(kāi)始。

第一，系統(tǒng)體驗(yàn)問(wèn)題。谷歌的系統(tǒng)支持中斷和“備胎”鴻蒙OS之間的時(shí)間窗口有多長(zhǎng)？在此期間，鴻蒙能否完成快速迭代至成熟可用水平?jīng)Q定了華為手機(jī)海外市場(chǎng)的生死存亡。

第二，硬件性能問(wèn)題。一部分短期難以自研和替代的元器件如PA、ADC，華為的庫(kù)存能支持多少出貨量？此后引入不合格的“備胎”可能會(huì)直接影響手機(jī)的硬件性能。

第三，制造缺口問(wèn)題。偉創(chuàng)力的退出制造了大量的代工缺口，這部分量華為靠自身能消化多少？正式發(fā)售在即，短期內(nèi)轉(zhuǎn)單是否會(huì)影響發(fā)售前的備貨？

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