導讀：1月27日，DIGITIMES 報道稱，臺積電已與英特爾達成一項協(xié)議，將為后者提供3nm工藝代工其核心CPU產(chǎn)品。

  

來源：DIGITIMES

報道援引不具名人士消息稱，根據(jù)這份最新協(xié)議，臺積電將首次使用3nm 工藝制造英特爾的核心CPU 產(chǎn)品，并計劃于2022年下半年實現(xiàn)批量生產(chǎn)。英特爾將成為臺積電在3nm 節(jié)點的第二大客戶，僅次于蘋果。

若該協(xié)議得到證實，將是一件改變?nèi)虬雽w業(yè)版圖的大事。

芯片大師認為，此舉可能帶來兩個直接影響：一是英特爾首次將核心產(chǎn)品線——桌面主流&旗艦機CPU甚至是服務器CPU外包給Foundry，以彌補自家7nm 工藝難產(chǎn)帶來的巨大競爭劣勢，包括來自AMD、英偉達和蘋果的壓力；二是臺積電將囊括除存儲器之外的主要運算芯片代工，標志著全球IDM 廠商的先進工藝研發(fā)全面落后于 Foundry。

  

來源：IC Insights

同時，代工廠的蓬勃發(fā)展也將進一步帶動無晶圓廠的市占擴大。

IC Insights預計，在2010到2020年間，無晶圓廠的銷售額將翻一番，從635億美元增加至1300億美元，而IDM 的總銷售額預計僅增長30％，從2010年的2043億美元增長至2657億美元。

IC Insights認為，無晶圓廠和為其提供服務的代工廠商將繼續(xù)在整個IC行業(yè)格局中保持強大力量，預計未來五年內(nèi)其市占率最低為30%。

  

來源：IC Insights

2020年，預計全球前十五大半導體企業(yè)中，無晶圓廠和代工廠的數(shù)量首次來到7家，占據(jù)半壁江山。

此外，路透社1月28日消息，臺積電最大競爭對手、全球最大IDM 之一的三星首度就英特爾決定將芯片生產(chǎn)工作擴大外包一事發(fā)表評論。三星電子晶圓代工業(yè)務高級副總裁Shawn Han表示，“我們的確認為，從整個晶圓代工市場的角度來看，英特爾尋求外包的決定將會導致整體晶圓代工市場規(guī)模擴增。”

據(jù)彭博此前報道，英特爾正在與臺積電、三星方面洽談，以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。這或許是繼英特爾與蘋果“分手”、同時技術落后于競爭對手后的無奈之舉。